12月8日上午，中國(guó)工程物理研究院高級(jí)工程師胡東平應(yīng)科研處、教務(wù)處、材料院邀請(qǐng)來(lái)校，在思學(xué)樓A114作了題為“電子工業(yè)散熱材料”的專(zhuān)題學(xué)術(shù)報(bào)告。材料學(xué)院部分教師、08級(jí)學(xué)生參加了報(bào)告會(huì)。

此專(zhuān)題講座與《材料物理性能》專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)課中的材料的熱學(xué)性能緊密銜接。在報(bào)告中，胡東平就目前電子工業(yè)發(fā)展，尤其是大功率LED的廣泛應(yīng)用和大功率半導(dǎo)體激光器中遇到的散熱問(wèn)題做了概述，并結(jié)合多年的研究工作詳細(xì)介紹了電子封裝材料主要種類(lèi)及特點(diǎn)、金屬基電子封裝材料、陶瓷基電子封裝材料、金剛石及復(fù)合材料，最后提出了研究工作中材料的設(shè)計(jì)思路。

中國(guó)工程物理研究院創(chuàng)建于1958年，在國(guó)家計(jì)劃中單列戶(hù)頭，是以發(fā)展國(guó)防尖端科學(xué)技術(shù)為主的理論、實(shí)驗(yàn)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的綜合體?？蒲谢刂黧w坐落在四川省綿陽(yáng)市涪江之畔，占地四千多畝，建筑面積150多萬(wàn)平方米，是一座設(shè)施齊全、文明美麗的現(xiàn)代化科學(xué)城。在北京、上海、深圳、成都等地設(shè)有科研分支機(jī)構(gòu)或辦事機(jī)構(gòu)。 （ 材料院供稿） 2010-12-08